晶圆离子注入钨钼配件的作用是什么？

晶圆离子注入钨钼配件的作用是在制造半导体器件时用作离子注入的掩模。离子注入是一种重要的半导体加工技术，用于在半导体晶片表面引入掺杂物，从而改变其电学性质。钨钼配件通常用于制作掩模，因为它们具有高熔点、良好的化学稳定性和机械强度，能够在离子注入过程中承受高温和化学腐蚀的环境。这些配件的设计和制造质量对于确保离子注入过程的精确性和可靠性至关重要。