半导体离子注入机离子源钨钼组件是半导体制造工艺的重要组成部分，主要用于离子注入机的离子源部位，实现半导体材料表面改性的高新技术。宝鸡天博金属材料有限公司生产的半导体离子注入用高端钨钼部件，可以提供钨高能离子源部件、钨或钼的大束流离子注入部件、钼中束流离子源部件等。在半导体材料掺杂以及金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用，已成为当代大规模集成电路制造环节必不可少的手段。
这些产品都是钨基高比重合金的一种，它们具有高比重、高强度、高硬度、良好的加工性能以及优良的焊接性能等优点。可以应用于防辐射、装甲、防护等特殊用途，可以起到有效的防护作用。如果您需要了解更多关于这些产品的信息，可以访问我们的网站或联系我们的客服进行咨询。
钨基高比重合金是以钨为基体，在其中加入少量的Ni、Co、Mo等元素，是典型的两相合金，同时又被称为“高密度合金”。根据不同的产品用途和工作环境要求，高比重钨合金产品钨含量通常分布为79%W~97%W，密度范围为15.00g/cm~18.50g/cm。同时可以添加一些稀有金属元素（Co、Mo、Cr等）以提高产品部分性能，比如：硬度(Hardness)，极限抗拉强度(Ultimate Tensi...
