纯度控制需多环节协同:原材料提纯:采用电子束熔炼或区域熔炼技术,使钽纯度达 99.95%(3N95)以上。杂质检测:通过 ICP-MS 或 GD-MS 监测 W、Mo、Nb 等痕量杂质(半导体级要求≤0.4ppm)。工艺优化:在惰性气体环境中操作,避免氧化及污染。宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年,产品保质保量,致力于服务好每位客户,欢迎各位客户随时来电咨询:13347285481陈(...
钽靶广泛应用于半导体芯片制造(如铜互连阻挡层)、光学镀膜(如减反射膜)、航空航天(高温部件涂层)、医疗器械(植入物表面处理)及化工设备(耐腐蚀内衬)等领域。其高熔点、耐腐蚀性及生物相容性是关键优势。宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年,产品保质保量,致力于服务好每位客户,欢迎各位客户随时来电咨询:13347285481陈(WX同号)
纯钽靶材常规使用:≤150℃(空气环境,防氧化)。真空 / 惰性气体:短期耐受 500-800℃。 钽合金靶材(如 Ta-10W)长期使用:≤1000℃(高温强度与抗氧化性提升)。钽化合物靶材(如 TaC)涂层应用:可承受 2000-3000℃极端高温(需通过工艺实现)。 特殊场景半导体退火:400-600℃(需保护气氛)。宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年,产品保质保量,致力于服务好...