钽箔用于芯片制造时，对其纯度和表面粗糙度有怎样的要求？

钽箔纯度通常要求≥99.95%（如 3N5 级）或更高（如 4N、5N 级），以减少杂质对芯片性能的影响。表面粗糙度一般要求 Ra≤0.2μm，对于光学或电子用途，需超平滑表面，同时还需通过电解抛光或化学清洗等处理，确保表面无污染。

宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年，产品保质保量，致力于服务好每位客户，欢迎各位客户随时来电咨询：13347285481陈（WX同号）