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锆板在真空镀膜中的溅射速率与膜层均匀性如何?

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高纯度锆板(99.95%)作为溅射靶材,在 Ar 离子轰击下溅射速率可达 0.8-1.2nm/s,沉积的锆膜厚度偏差<2%。通过优化溅射功率(100-300W)和气压(0.5-1Pa),可控制膜层致密度(>98%)和表面粗糙度(Ra<5nm),适用于半导体芯片的扩散阻挡层。

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