超导腔用铌板的残余电阻比（RRR）提升至 300 以上的关键工艺？

结合化学抛光（HF:HNO₃=1:3）+ 高温退火（1200℃/10 小时），消除表面氧化物和位错，使 RRR 从 150 提升至 320，满足国际直线对撞机（ILC）射频腔要求。

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