铌箔的轧制油残留量测试方法及合格标准？

采用溶剂萃取 - 红外光谱法（ASTM D7371），残留量需≤50mg/m²，通过真空退火（800℃/1h）可降至 10mg/m²，避免半导体镀膜时的污染。

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