深槽形设计:增加熔体容量,但底部散热慢,易导致底部过热(温差 > 50℃),适合低熔点金属。
浅盘形设计:表面积 / 体积比大,熔体散热均匀(温差 < 10℃),适用于高熔点材料(如稀土金属)。
边缘翻折结构:防止熔体飞溅,同时增强钼舟抗热变形能力(翻折边可提高刚度 20%)。
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