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钼坩埚用于晶体生长时,怎样的纯度标准能满足工艺要求?

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杂质含量限制:

氧(O)<50ppm:避免晶体氧化夹杂;

碳(C)<20ppm:防止高温下与熔体反应生成碳化物;

铁(Fe)、镍(Ni)<10ppm:避免污染半导体晶体(如硅单晶)。


纯度等级:半导体级需≥99.99%(4N),普通光学晶体≥99.95%(3.5N)。



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