什么是PVD镀膜？

PVD镀膜是一种物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）技术，用于在材料表面沉积薄膜。这种技术通过将固态材料加热至高温，使其蒸发或溅射，并在真空或惰性气体环境中沉积在目标材料（通常称为靶材）的表面，从而形成薄膜。

PVD镀膜过程中，最常用的方法包括：

蒸发沉积（Evaporation Deposition）： 在蒸发沉积中，靶材加热至高温，使其蒸发成气体态，然后气体态的材料沉积在基底（通常是晶圆）的表面，形成薄膜。

溅射沉积（Sputtering Deposition）： 在溅射沉积中，靶材表面撞击高能粒子（通常是离子），导致其表面材料被剥离并以原子或分子形式释放。这些剥离的原子或分子沉积在基底表面，形成薄膜。

PVD镀膜技术的特点和优点包括：

高纯度薄膜： PVD镀膜过程是在真空或惰性气体环境中进行的，因此可以得到高纯度的薄膜，有利于半导体和光电子器件的制造。

均匀性： PVD技术能够在基底表面均匀沉积薄膜，保证了薄膜在整个晶圆或基底上的一致性。

厚度控制： PVD镀膜技术具有很好的薄膜厚度控制能力，可以根据需要精确地控制薄膜的厚度。

多功能性： PVD技术可用于多种材料的沉积，例如金属、合金、氧化物等，因此具有广泛的应用领域。

PVD镀膜在半导体、光电子器件、光学器件、装饰等领域都有广泛的应用，可以提高材料的性能、改善表面特性、增加耐磨性、改变光学特性等。由于其高纯度和制备灵活性，PVD镀膜技术在高科技领域中发挥着关键作用。