晶圆离子注入钨钼配件的作用与用途是什么？

掩模：钨钼配件在离子注入过程中充当掩模，帮助限制离子的注入区域，从而在晶圆表面形成所需的掺杂图案或结构。

控制电子性质：离子注入是一种用于改变半导体器件电学性质的重要工艺。钨钼配件的使用可以确保控制掺杂物的注入位置和浓度，从而精确调节晶圆的电子性能。

提高生产效率：通过使用钨钼配件作为掩模，离子注入过程可以更加精确和稳定，从而提高半导体器件制造的生产效率和产品质量。

提高器件性能：通过精确控制离子注入过程，可以调节半导体器件的性能特性，如电导率、电子迁移率等，从而实现更高性能的器件。

确保制造可靠性：钨钼配件具有高熔点、良好的化学稳定性和机械强度，能够在高温和化学腐蚀环境下稳定工作，从而确保离子注入过程的稳定性和制造可靠性。