增材制造用钼合金粉的执行标准是什么？

化学成分：Mo≥99.5%，O≤0.2%，杂质（Fe≤0.05%、Ni≤0.03%）。

粒度控制：D50≤45μm，流动性≤30s/50g。

致密度：≥99.5%，适用于激光熔覆、电子元件制造。

应用领域：航空航天耐高温部件、半导体散热基板。

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