钼铜（Mo-50Cu）的热膨胀系数为 8.5×10⁻⁶/℃，与硅（4.2×10⁻⁶/℃）和陶瓷基板（6×10⁻⁶/℃）兼容性优异，用于 IGBT 模块散热，热导率达 180W/(m・K)。
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