深宽比＞10:1，适用于 0.1-50mm 厚度材料
焊缝晶粒细小（≤20μm），硬度 HV250-300
真空环境（≤10⁻⁴Pa）避免氧化，无需焊后清洗广泛用于钼坩埚、核反应堆部件的精密焊接。
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