低蒸气压：2000℃时钼的蒸气压仅 10⁻⁶Pa，避免器件内部污染（对比钨在同温度蒸气压更高）。
热稳定性：高温下不与玻璃封接材料（如硼硅玻璃）反应，可作为电极支撑结构。
导电性与导热性：快速传导电流并散热，防止局部过热，例如在电子管中作为阳极引线。
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