电子束焊接（EBW）：
优势：真空环境（<10⁻³Pa）下焊接，避免氧化，熔深达 3mm（同等功率 TIG 焊仅 1mm），焊缝无气孔，强度达母材 95%。
工艺参数：加速电压 60kV，束流 20mA，焊接速度 100mm/min，适用于壁厚≤2mm 的钼管。
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