钽棒在半导体行业有什么特殊用途

在半导体行业，钽棒主要用于制造溅射靶材。钽靶材在半导体芯片制造过程中，可通过溅射工艺在晶圆表面沉积钽薄膜，用于形成金属互连层、阻挡层等关键结构，以提高芯片的性能和可靠性。

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