选择依据：电子级（≥99.95%）：用于半导体靶材、电容器，需严格控制 O、N、C 杂质。医疗级（≥99.9%）：符合 ASTM F560 标准，无毒性元素（如 Pb、As）。工业级（≥99.5%）：用于化工设备、普通涂层。注意：纯度越高，成本显著增加，需根据用途平衡性能与经济性。宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年，产品保质保量，致力于服务好每位客户，欢迎各位客户随时来电咨询：1334...
难点：易氧化：高温下与氧、氮反应生成脆性化合物。热导率高：需集中热源，防止焊缝熔深不足。解决方案：使用电子束焊或激光焊（真空环境）。焊前表面清洁（酸洗 + 超声清洗），焊后热处理消除应力。宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年，产品保质保量，致力于服务好每位客户，欢迎各位客户随时来电咨询：13347285481陈（WX同号）
优化方法：提高致密度：通过热等静压（HIP）使致密度≥99.5%，减少溅射时的颗粒脱落。晶粒控制：粗晶靶材（晶粒 50-200μm）溅射速率比细晶靶材高 20%-30%。设备匹配：调整溅射功率（5-15 W/cm²）和工作气压（0.1-1 Pa），优化等离子体分布。宝鸡天博金属在金属材料加工行业内深耕多年，产品保质保量，致力于服务好每位客户，欢迎各位客户随时来电咨询：13347285481陈...
