如何提升钨溅射靶材的纯度？

原料选择：挑选 99.95% 以上纯度的原料，如钨精矿、仲钨酸铵，并用化学沉淀、离子交换等法预处理，去除杂质。

粉末制备：

还原工艺：精确控制氢气还原钨氧化物时的温度、流量、露点，800 - 1000℃搭配 - 40℃以下露点，或采用多级还原，制细粒度高纯钨粉。

先进技术：用等离子体法、机械合金化法，前者能防杂质引入，后者利于后续除杂。

烧结过程：

助剂选用：少用或选高纯低杂烧结助剂，严控添加量。

工艺优化：选真空烧结（真空度 10⁻³ - 10⁻⁵Pa）或高纯氢气保护烧结（氢气纯度 99.99% 以上），减少污染。

后续处理：以化学或电解抛光去除靶材表面杂质、氧化层，并用 ICP-MS、XRF 等检测筛选，保障纯度。

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